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台积电就WLCSP发表演讲封装技术水平提高

来源:网址   发布时间:2021-07-23 02:07nbsp;  点击量:

本文摘要:半导体PCB技术涉及国际学会2015ElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC)(2015年5月26~29日,美国圣地亚哥)于美国时间2015年5月26日揭幕。 全球仅次于的硅代工企业台湾台积电(TSMC)在上届的ECTC2014上只做到了一场演说,而本届做到了四场演说。 其中两场是关于三维积层的,其余两场是关于晶圆级CSP(wafer-levelchipscalepackage:WLCSP)的。

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半导体PCB技术涉及国际学会2015ElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC)(2015年5月26~29日,美国圣地亚哥)于美国时间2015年5月26日揭幕。    全球仅次于的硅代工企业台湾台积电(TSMC)在上届的ECTC2014上只做到了一场演说,而本届做到了四场演说。

其中两场是关于三维积层的,其余两场是关于晶圆级CSP(wafer-levelchipscalepackage:WLCSP)的。    为题AflexibleinterconnecttechnologydemonstratedonaWafer-levelChipScalePackage的演说(演说序号20-2),是关于目的提升200mm2大面积芯片的WLCSPPCB可靠性的内容。

台积电不仅专门从事半导体前工序,还在向晶圆级PCB领域不断扩大业务,其技术水平倍受注目。  不必底部填满树脂也可以保证PCB可靠性  一般而言,WLCSP的芯片面积越大,PCB基板与硅之间的热膨胀差所造成的形变就越大。因此,基板与WLCSP的接合处焊球上不会产生裂缝,造成PCB可靠性减少。为提高这一点,原本采行的方法是在基板PCB后在基板与芯片之间流经底部填满树脂来修整的。

  与之有所不同的是,此次的目标是,即便是大芯片也不必流经底部填满树脂之后可以保证PCB可靠性。在硅芯片上呈圆形阵列状排序焊盘(Pad),以铜线键合构成N字形引线端子。将线头作为相连端子,在以锡膏印刷方式预涂了焊盘(land)的印刷基板上作倒装芯片黏合(图1)。

  台积电对这种样品实行了跌入试验和温度循环试验,评估了PCB可靠性。结果表明,两项试验可靠性都获得提高,据信由此得出结论即使大面积芯片,也可以不必底部填满树脂就能构建出众的PCB可靠性。  检验用于的样品是在200mm2的正方形硅芯片上,呈圆形阵列状排序了1000多个400m间隔的圆形焊盘,作过铜线键合的。

在N字形引线构成技术上,引线键合厂商日本KAIJO公司不予了协助。


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